Tiếp điểm bạc–niken giúp giảm 11% chi phí kim loại hóa mặt sau trong công nghệ pin TOPCon

2 lượt xem

Ngày: 12/10/2026.

Ngày: 05/10/2026.

Ảnh minh họa
Ảnh minh họa. Nguồn: www.pv-magazine.com

Giảm chi phí kim loại hóa mà không đánh đổi đáng kể hiệu suất pin – đó là kết luận đáng chú ý từ một nhóm nghiên cứu Trung Quốc sau khi thử nghiệm hồ in bạc–niken (Ag-Ni) cho mặt sau pin TOPCon trên phôi công nghiệp. Ở tỷ lệ niken 10%, chi phí kim loại hóa mỗi watt của mặt sau pin giảm khoảng 11%, trong khi hiệu suất trung bình chỉ thấp hơn pin đối chứng dùng hồ bạc thuần 0,1 điểm phần trăm.

Bạc – điểm nghẽn chi phí của pin thế hệ mới

Khi các nhà sản xuất liên tục chuyển sang các kiến trúc pin hiệu suất cao như TOPCon và pin mối nối hơi (HJT), cả hai đều phụ thuộc nặng vào hồ kim loại hóa gốc bạc, lượng bạc tiêu thụ trên mỗi watt của ngành ngày càng trở thành bài toán lớn. Hồ bạc hiện chiếm vị trí thành phần chi phí lớn thứ hai trong sản xuất pin kết tinh, trong khi nhu cầu kéo dài từ lĩnh vực điện mặt trời tiếp tục đẩy giá bạc toàn cầu tăng lên.

Ngành đã thử nhiều hướng đi thay thế như kim loại hóa gốc đồng hay hồ lai, nhưng tiếp xúc Ag-Ni được xem là một phương án tiềm năng khác: tận dụng độ dẫn điện vượt trội của bạc kết hợp với giá thành thấp hơn nhiều của nikel. Tuy nhiên, điện trở tiếp xúc, độ dẫn của lưới điện cực, khả năng tương thích với quy trình nung và độ bền lâu dài vẫn là những ràng buộc cần kiểm chứng.

“Việc phát triển các công nghệ kim loại hóa giảm bạc hoặc không dùng bạc đã trở thành yêu cầu bắt buộc để ngành điện mặt trời tăng trưởng bền vững”, nhóm tác giả nhấn mạnh.

Thí nghiệm trên phôi 182 mm quy mô công nghiệp

Nhóm nghiên cứu chế tạo các pin TOPCon từ phôi công nghiệp kích thước 182 mm × 182 mm, độ dày khoảng 100 μm. Mặt sau được in lưới bằng hồ Ag-Ni với năm mức hàm lượng niken khác nhau, kèm một mẫu đối chứng chỉ dùng bạc. Toàn bộ thông số in và nung được kiểm soát đồng nhất:

  • Hồ chứa 6%, 10%, 15%, 30% và 60% niken theo khối lượng, so với hồ tham chiếu 100% bạc;
  • Lưới in 430 mesh, khoảng cách tách lưới–đế 1,2 mm, lực ép lưỡi gạt 55 N;
  • Nung trong lò băng tải với nhiệt độ đỉnh 711 °C ở mặt trước và 660 °C ở mặt sau.

Chất lượng pin được đánh giá qua đo mật độ dòng–điện áp (J-V), phương pháp Suns-Voc, điện trở suất tiếp xúc và điện trở suất đường lưới điện cực. Kính hiển vi điện tử được sử dụng để phân tích vi cấu trúc tiếp xúc cũng như bề mặt phân giới với silicon.

Ngưỡng niken quyết định hiệu suất

Kết quả đo chiếu sáng mặt trước cho thấy vùng hàm lượng niken thấp gần như không làm suy giảm phẩm chất pin: với niken từ 6% đến 30%, hiệu suất đạt lần lượt trong khoảng 25,86–26,26%, trong đó mức 6% cho kết quả cao nhất.

Ngược lại, khi nâng niken lên 60%, hiệu suất rơi mạnh xuống chỉ còn 6,88% do điện trở tăng và tổn thất tái hợp cặp điện tử–lỗ trống gia tăng. Điện trở suất tiếp xúc của năm mức niken lần lượt là 2,62; 2,79; 3,27; 3,43 và 1,63 mΩ·cm². Đáng chú ý, dù sở hữu điện trở suất tiếp xúc thấp nhất, công thức 60% niken lại có điện trở suất đường lưới cực cao – yếu tố trực tiếp bóp nghẹt hiệu suất pin.

Tối


Nguồn: https://www.pv-magazine.com/2026/10/05/silver-nickel-contacts-cut-topcon-rear-metallization-costs-by-11/ — PV Magazine (bản dịch tiếng Việt).

Xem tiếp


🌱 MPSE — Mai Phương Solar
Chuyên gia giải pháp điện mặt trời & lưu trữ năng lượng cho doanh nghiệp, hộ gia đình.
Zalo: 0904 686 673 · maiphuongsolar@mpse.com.vn

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *